芯片的极限温度是绝对的吗？

尽管集成电路制造商无法确保芯片在其额定温度范围之外也长时间工作，但当远超过其温度范围容许时，芯片会忽然暂停工作。但是如果工程师必须在其他温度下用于芯片，那么他们必需确认这些芯片的工作情况，以及芯片不道德的一致性。　　一些简单的常用规则　　当温度大约为185~200C（明确值各不相同工艺），减少的漏电和减少的增益将使得硅芯片的工作不能预测，并且掺杂剂的加快蔓延不会把芯片寿命延长至数百小时，或者最差的情况下，也有可能仅有数千小时。不过在某些应用于中，可以拒绝接受高温对芯片导致的较低性能和较短寿命影响，如钻头仪器仪表应用于，芯片经常工作在高温环境下。

但如果温度显得更高，那么芯片的工作寿命就有可能显得太短，以至于无法用于。　　在非常低的温度下，减少载流子迁移率最后造成芯片暂停工作，但是某些电路却需要在高于50K的温度下长时间工作，尽管该温度早已远超过了标称范围。　　基本的物理性质并不是唯一的容许因素　　设计上的权衡考虑到可能会使芯片在某一温度范围内的性能获得提高，但是在该温度范围外芯片却不会再次发生故障。

例如，如果AD590温度传感器在上电后并渐渐加热的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却无法必要启动。　　性能优化造成了更为错综复杂的影响　　商用级芯片在0~70C的温度范围内具备十分好的精度，但是在该温度范围外，精度却不会显得很差。

而完全相同芯片的军用级产品由于使用了有所不同的微调算法，或者甚至用于有所差异的电路设计，使它需要在-55~+155C的长温度范围内维持略低于商用级芯片的精度。商用级标准和军用级标准之间的差异并某种程度是由有所不同的测试方案造成的。

　　还不存在另外两个问题　　第一个问题：PCB材料的特性，PCB材料可能会在硅过热之前就过热。　　第二个问题：热冲击的影响。AD590在较慢加热的情况下，在77K的温度下也需要工作的这种特性，并不意味著其在较高的瞬态热力学应用于下忽然被摆放到液氮中，还能某种程度长时间工作。

　　在芯片的标称温度范围外用于的唯一方法就是测试，测试，再行测试，这样才确保您需要解读非标准温度对几个有所不同出厂的芯片不道德的影响。检查您所有的假设。芯片制造商有可能会向您获取涉及协助，但是也有可能会得出有关标称温度范围外的芯片工作的任何信息。

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